廣州市佳鑫電子有限公司提醒您，集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小，光衰更小， 顯指更高，光斑完美，壽命長。有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面，并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB，如有興趣的話可以到公司詳細了解一下再做決定。

COB工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

其中COB與集成燈珠本質是一樣，只是體現的形式區別，比如COB 可以比作玻璃，集成燈珠可以比作窗戶，它是經過COB后的再次后續加工而已。